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    《集成电路知识产权条约》概述

    发布日期:2021-04-28 09:13:57 作者:企红网 【关闭】
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    随着美国日本及许多西欧国家半导体芯片保护法的先后制定由世界知识产权组织主持,在1989年5月的华盛顿外交会议上,缔结了一项《集成电路知识产权条约》,以期促进半导体芯片的国际保护。这个条约所保护的是“半导体芯片上的电路设计”,实质上相当于美国芯片法中所称的“掩膜作品”。受保护的条件是“独创性”与创作之时在创作者与制作者中显示出的“非一般性”或“非通用性”。

        这个条约最关键的内容,是要求成员国建立起对芯片掩膜的“注册保护制”。但这种注册申请案无需具有新颖性。就是说,芯片掩膜的所有人在其产品投入商业领域后两年之内提交注册申请就可以。成员国对于取得注册的芯片掩膜至少应提供10年保护期。

        条约规定了国民待遇原则,这就是:各成员国对于其他成员国的国民或居民,只能要求像本国国民一样地履行手续,并给予同样的保护。这种国民待遇,也与《保护工业产权巴黎公约》相似,而不同与诸版权公约中的国民待遇。

        遗憾的是,至今尚没有任何一个发达国家在该条约上签字,这一公约也尚未生效。


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