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    集成电路与集成电路布图设计

    发布日期:2021-04-30 08:59:05 作者:企红网 【关闭】
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        (一)集成电路

        集成电路一般称为半导体集成电路和半导体芯片。详言之,是在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

        我们可以分别从华盛顿公约与我国《集成电路布图设计保护条例》中看到集成电路以及集成电路布图设计的定义:

        华盛顿公约对集成电路的界定是:“一种产品,不管是最终形式还是中间形式,在其组成元件中,至少一种元件是有源的,有些或者所有的元件相互联为一体.同意形成于或者集中在一种材料上,意图发挥电子功能。”

    我国《集成电路布图设计保护条例》第2条第(1)项对集成电路做出了下列界定:  “是指半导体集成电路,即以半导体材料为基片,将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互联线路集成在基片之上,以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。”

        (二)集成电路布图设计

        美国称之为“掩模作品”(mask work),欧盟国家成为“半导体产品拓扑图”(topographies of semiconductor products)、Et本称为“布图设计”。考虑到上述不同的称谓,《华盛顿公约》和TRIPS协议采用了“集成电路布图设计(拓扑图)”的表达方式。

        在华盛顿公约中,布图设计是指:  “不论如何表示,是所有组成元件(至少有一种是有源元件)和某一集成电路的部分或者全部连线的三位配置,或者为制造某一集成电路而准备的这种三位配置。”

        而根据我国《集成电路布图设计保护条例》笫2条,布图设计是指“集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互联线路的三位配置,或者为制造集成电路而准备的上述三位配置。”

        从上可以看出,除了语言表述的细微差异以外,我国关于集成电路的定义与华盛顿公约几乎完全一致,唯一不同之处在于我国将集成电路的基片材料限定为半导体,而华盛顿公约未作限定。


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